半导体设备交期延长将削明年扩产计划，台积电、中芯等受冲击--TrendForce
路透香港 6 月 22 日 - 市场研究机构–集邦科技（TrendForce）周三称，半导体设备再度面临因缺料造成交期延长的困境，预期递延事件对 2022 年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在 2023 年，将使该年度产能年增率降至 8%。
路透香港 6 月 22 日 - 市场研究机构–集邦科技（TrendForce）周三称，半导体设备再度面临因缺料造成交期延长的困境，预期递延事件对 2022 年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在 2023 年，将使该年度产能年增率降至 8%。
TrendForce 指出，在设备交期延长前，原先预估 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。
报告称，半导体设备递延将对台积电 (2330.TW) 、联电 (2303.TW) 、力积电 (6770.TW) 、世界先进 (5347.TWO) 、中芯国际 (0981.HK) (688981.SS) 、GlobalFoundries (GFS.O) 等业者受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约 2-9 个月不等。
不过 TrendForce 认为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于 2023 年供过于求的担忧，但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局，以平衡长短料资源分配不均的情势。（完）
(记者 梁慧仪; 审校 吴云凌)