半导体需求下滑拉低业绩，阿斯麦的 “过渡年” 业绩有何特点？
4 月 17 日，全球光刻机巨头 ASML（ASML.O）发布了 2024 年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入 53 亿欧元，较去年同期下降 21.6%；净利润为 12.2 亿欧元，较去年同期下降 37.8%。
阿斯麦一季度业绩大幅下滑，低于市场预期，新增订单额较 2024 年四季度也下滑了 60%。受此影响，阿斯麦股价于 17 日收跌 7%。阿斯麦业绩大幅下滑的原因是什么？美国施压之下阿斯麦在中国的销售影响几何？当前半导体行业的需求怎么样？以下简析阿斯麦一季度财务业绩报告。
01
营收净利润增速双降，阿斯麦正在经历 “过渡年”
阿斯麦是全球光刻机设备龙头，产品主要应用于芯片生产的光刻环节，占据全球大部分光刻机份额，是唯一能够量产 EUV 光刻机的企业。因此，其产品技术的迭代速度，直接影响全球芯片制程的迭代进展，其业绩表现一定程度上也能侧面反映全球半导体行业的需求。
财报显示，阿斯麦一季度实现收入 53 亿欧元，同比-21.6%，环比-26.9%，同比环比都出现大幅下滑，是继 2022 年一季度以来最差的季度营收。阿斯麦季度业绩的滑铁卢，很大程度上是因为全球半导体行业正在经历下行周期，需求仍处于复苏途中。
阿斯麦表示，尽管终端市场的库存水平已经有明显的改善，并相信这种改善将持续，但仍然没有达到正常水平。因此公司也将 2024 年称之为 “过渡之年”，给出相对疲软的 Q1 业绩指引，为 50 亿欧元至 55 亿欧元之间，阿斯麦一季度收入位于业绩指引的中点。
（数据来源：Wind）
营收的下滑直接影响净利润，一季度阿斯麦录得净利润 12.2 亿欧元，同比下滑 37.8%，净利润降幅高于营收。毛利率来看，阿斯麦一季度毛利率为 51.0%，去年同期为 50.6%，毛利率比较平稳。
费用方面，研发费用是阿斯麦最主要的费用项，阿斯麦 2024 年一季度研发费用为 10.32 亿欧元，同比增长 8.9%，研发费用率为 19.6%。受营收下滑影响，研发费用率较去年同期的 14.0% 提升明显，进一步影响了净利润表现。
02
EUV 出货量降低，中国市场的重要性再提升
阿斯麦的光刻机按照用途分，分为 EUV（极紫外线光刻机）和 DUV（深紫外线光刻机），EUV 是世界上最先进的光刻机，最高能支持 3 纳米的制程节点，目前只有阿斯麦能提供，DUA 又分为 ArFi、ArFdry、KrF、I-Line 四种信号，支持不同制程的纳米芯片制作。28 纳米是先进制程和成熟制程的分界，阿斯麦的 EUV 和 DUV ArFi 能实现 7 纳米以下制程节点，也是阿斯麦最主要的收入来源。
根据财报，一季度 EUV 和 ArFi 的收入占阿斯麦收入的 46% 和 39%，具体出货方面，EUV、ArFi、ArFdry、KrF、I-Line 的出货量分别为 11 台、20 台、4 台、25 台、10 台，相较于 2023 年一季度，公司的 EUV 出货量降低了 6 台，是造成公司收入下滑的具体原因之一。
（数据来源：公司财报）
按照地区分，由于台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头的需求，中国台湾、韩国、美国、中国大陆成为阿斯麦的重要销售地。但近几个季度来看，阿斯麦的地区收入结构发生了较大的变化。
2024 年以前，中国台湾是阿斯麦最主要的销售地，2019 年收入占比甚至高达 45%，但呈明显下滑趋势，2024 年一季度仅为 6%。而历史第二大客户韩国的收入占比也一降再降，2024 年一季度为 19%。相反，阿斯麦在中国大陆的销售占比却在近两年迅猛增长，2024 年一季度达到 49% 的占比，连续三个季度成为阿斯麦最大的销售市场。
受美国针对中国半导体行业的出口管制影响，阿斯麦不能向中国出口 EUV 光刻机，因此销往中国的光刻机大多为成熟制程，附加值相对较低。随着中国销售收入占比的提升，一定程度上影响了阿斯麦的整体收入。
而关于中国销售迅猛增长的原因，此前阿斯麦也表示，此前由于需求比较饱满，实际上在过去几年，中国订单的完成率非常低，低于 50%。但随着客户需求的变化，中国台湾、韩国、美国等客户的需求降低，意味着阿斯麦能够满足来自中国大陆的订单需求，因此推动中国大陆销售的快速增长。
（数据来源：Wind）
03
2025 年将会是强劲的增长之年
新增订单方面，2024 年一季度阿斯麦的新增订单为 36.11 亿欧元，其中有 4.56 亿欧元的 EUV。作为公司未来营收的先行指标，阿斯麦一季度新增订单的表现不尽如人意，较 2023 年 4 季度的 91.86 亿欧元环比下滑了 61%，较 2023 年一季度下滑了 46%。
关于订单量的下滑，阿斯麦表示，订单的接收过程其实是不稳定的，如果跟 2023 年 4 季度的订单量相加，前六个月 130 亿欧元的新增订单其实是一个相当可观的数字。
（数据来源：公司财报）
公司对于 2024 年的展望也相对乐观，阿斯麦在电话会议中表示，将 2024 年视为 “过渡之年”，收入将与 2023 年基本持平。但发展势头正在增强，意味着下半年业绩将比上半年强劲。同时，行业已经出现了回暖迹象，以及公司设备的利用率也在进一步提高，下游的库存也正下降至正常水平，这些迹象都表明 2024 年行业将出现复苏，2025 年将会是强劲的 “增长之年”，而公司也将提升产能与技术，为 2025 年的强劲增长做准备。
具体的业绩指引方面，阿斯麦预计 2024 年二季度的销售额将为 57 亿欧元至 62 亿欧元之间，其中包括 14 亿欧元的安装基础业务；毛利率在 50% 至 51% 之间。
而对于 2025 年 “增长之年” 的展望，2025 年的销售额目标在 300 亿欧元至 400 亿欧元之间，而要实现中值 350 亿欧元，公司需要在接下来的三个季度中，每个季度都收到 40 亿欧元以上的新增订单。
04
半导体周期或已触底，新的增长驱动力形成
半导体行业具有 “周期”“成长” 属性，从 2000 年起，全球半导体行业经历了 5 轮周期，每轮周期约为 4 年时间。2019 年下半年以来，随着 5G、新能源汽车等领域的爆发性需求，供求错配下带来 “缺芯潮”，半导体行业销售增长，增速在 2021 年 Q2 见顶。但随着芯片厂商加大产能供给，行业逐渐出现供过于求，同比增速见顶回落，2023 年全球销售额出现下滑，当前行业整体仍处于去库存中。
从供需的视角，在 2023 年库存逐渐出清的过程中，半导体销售增速降幅已经出现明显收窄，出现上行信号；以及参考行业历史周期规律，行业周期或已触底，有望迎来供需结构改善、价格上行、业绩增加的拐点。
如果说上一轮半导体上行周期是由疫情期间 PC、平板、服务器等消费电子领域需求带动的，显然近年来 Chatgpt 的爆发驱动全球进入新的 AI 时代，新能源汽车进入下半场智能驾驶的角逐，LOT、AR/VR 等领域在为半导体行业带来新的增长驱动力，催化半导体新一轮上行周期的形成。
正如阿斯麦半导体行业的长期展望中提到的，在人工智能（AI）、电气化、能源转型等领域，半导体行业的长期增长势头其实非常强劲。
此外，从全球范围内晶圆厂的资本支出来看，也预示着行业的景气度正在回升。根据 IC Insighrs 数据，2023 年全球半导体资本支出为 1466 亿美元，同比-19.3%，降幅为 2010 年以来最高。但根据 SEMI 最新一季全球晶圆厂预测报告，随着半导体库存调整结束，包含生成式 AI、高效能运算 (HPC) 等应用推动，芯片在终端需求的复苏，以及各国政府奖励措施，将带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长。
（数据来源：SEMI）
2022 年至 2024 年期间，全球半导体产业计划将有 82 座新设施投产，其中 2023 年及 2024 分别有 11 座及 42 座投产，涵盖了 4 寸 (100mm) 到 12 寸 (300mm) 晶圆的生产线。SEMI 预计，2024 年全球半导体产能将增加 6.4%。行业或有望在如阿斯麦期望般，在 2025 年迎来强劲增长。
